碳化硅粉的发展前景分析

       碳化硅粉作为目前受关注的宽禁带半导体材料之一，被人们称为继Si和GaAs之后的第三代半导体，在电力电子器件制造方面具有广阔的发展前景。纯碳化硅是无色透明的晶体，工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。

       由于天然含量甚少，碳化硅主要多为人造。常见的方法是将石英砂与焦炭混合，利用其中的二氧化硅和石油焦，加入食盐和木屑，置入电炉中，加热到2000°C左右高温，经过各种化学工艺流程后得到碳化硅微粉。碳化硅所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件。具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优点，由其制成的SiC半导体器件可应用在高压、大功率、高频、高温等一些环境恶劣的场合。众所周知，飞机在飞行、使用与停放过程中，其周围的气候条件变化范围大且变化速度快，因此，航空电气设备的工作条件要比地面工业设备复杂，从而对飞机电源系统的要求很高。SiC器件的工作温度可以高达600°C。